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我國電子制造業表面貼裝技術(SMT)裝備現狀分析

2015-3-13 8:58:33??????點擊:

電子裝備的自動化程度高低,是衡量一國是否為電子制造強國的標志。國內電子整機SMT(Surface Mount Technology)制造設備在印刷機、回流焊、AOI(自動光學檢測)設備等環節取得巨大進步,而在SMT生產線最關鍵的貼片機(小型貼片機除外)仍未有一家企業可以生產,仍舊由日、德、韓、美把持,面臨嚴峻的資金、技術、標準等諸多問題。實現電子制造強國夢,必須走SMT設備的自主研發之路,集中優勢力量突破貼片機產業化困境。

  目前,日、美等發達國家80%以上的電子產品采用了SMT.其中,網絡通信、計算機和消費電子領域是主要的應用領域,市場占比分別約為35%、28%、28%。

  SMT生產線主要包括:貼片機、印刷機、SPI(錫膏檢測儀)、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、X-Ray檢測設備、返修工作站等。涉及的技術包括:貼裝、焊接、半導體封裝、組裝設備設計、電路成形工藝、功能設計模擬技術等。

  其中,貼片機是用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件的設備,關系到SMT生產線的效率與精度,是最關鍵、復雜的設備,約占整條SMT生產線投資的60%以上。目前,貼片機已發展為高速光學對中貼片機,并向多功能、柔性化、模塊化發展。

  國內企業在印刷、焊接、檢測等環節已涌現出較有實力的企業,如日東的焊接設備,及印刷設備,神州視覺的AOI檢測設備,日聯的X-Ray檢測設備等。

  當前,降低人工成本,增強自動化水平是制造端技術轉型升級的根本要求,也為SMT設備帶來了強勁的需求動力。

  一方面,對生產和制造復雜度、精準度、流程和規范提出了更高要求;另一方面,勞動力等要素成本在上升,面臨成本和效率的雙重訴求。上述兩方面的原因催生了自動化、智能化和柔性化的生產制造、加工組裝、系統裝連、封裝測試。

  高性能、易用性、靈活性和環保是SMT設備的主要發展趨勢之一。

  隨著電子行業競爭加劇,對清洗和無鉛焊料應用更加苛刻的環保要求,并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢,這對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速度、更易用、更環保以及生產線更加柔性的方向發展。貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實現任意切換;貼片頭換成點膠頭即變成點膠機。印刷、貼裝精度的穩定性將更高,部品和基板變化時所持有的柔性能力將更強。

  同時,通過產線高速化、設備小型化帶來了高效率、低功率、低成本。對貼片機來說,能滿足生產效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多,雙通道貼裝的生產模式生產率可達到100000CPH左右。

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